Directivas De Diseño; Guía De Diseño De Placa Madre - Masa; Tht Footprint; Tht Footprint [Mm] - Vista Desde Arriba - Maxon ESCON 50/8 Manual De Instrucciones

5.2 Directivas de diseño
Las siguientes indicaciones sirven de ayuda para crear una placa madre específica para una aplicación
concreta y para garantizar la segura y correcta integración del ESCON Module 50/8.
5.2.1
Todas las conexiones de masa (GND) están internamente conectadas en el ESCON Module 50/8 (igual
potencial). Es habitual proveer una superficie de masa (ground plane) en la placa madre. Todas las cone-
xiones de masa deberán conectarse a la masa de la tensión de alimentación mediante pistas anchas de
conectores.
Pin
10
23
Tabla 5-14
Si hay un potencial de tierra presente u obligatorio, la superficie de masa (ground plane) deberá conectarse
al potencial de tierra a través de uno o más condensadores. Se recomienda usar condensadores cerámi-
cos de 100 nF y 100 V.
5.2.2
Reglas para el layout de la placa madre:
5.3

THT Footprint

Figura 5-27
ESCON Module 50/8 Referencia del Dispositivo
CCMC | 2021-08 | rel9073
Masa
Señal
Power_GND
9
GND
Power_GND
GND
GND
Guía de diseño de placa madre – Masa
Layout
• Tensión de trabajo de pines de conexión [7] y [8] +V
los pines deberán conectarse al fusible mediante pistas anchas de conectores.
• Masa de pines de conexión [9], [10] y [23]: Todos los pines deberán conectarse a la masa de la
tensión de trabajo mediante pistas anchas de conectores.
• La anchura de las pistas de conectores y el espesor de la capa de cobre para la tensión de alimen-
tación y el motor dependen de la intensidad de corriente que requiera la aplicación. Se recomienda
como mínimo 150 milipulgadas de anchura de pista de conector y 35 μm de espesor de capa de
cobre.
THT Footprint [mm] – Vista desde arriba
Masa para la tensión de trabajo
Masa
Masa para la tensión de trabajo
Masa
Masa
Guía de diseño de placa madre
Descripción
:
cc
Directivas de diseño
5-41