Tabla de contenido
1.2 Спецификация
Платформа
Уникальные
технологии
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
76
• Форм-фактор Mini-ITX
• Использование только твердотельных
конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
ASRock Super Alloy
• Катушка индуктивности с сердечником из
высококачественного сплава Alloy Choke (снижение
потери в сердечнике на 70% по сравнению с
сердечником из железного порошка)
• NexFET™ MOSFET
• Печатная плата Sapphire Black
ASRock 802.11ac WiFi
Технология полной защиты от импульсных пиков
напряжения ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
Веб-магазин ASRock APP Shop
• Поддержка 4
го
го
и 5
поколения процессоров Intel®
TM
Core
(Socket 1150)
• Система питания 4
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H97
• Двухканальная память DDR3
• 2 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 1600/1333/1066
Non-ECC Unbuffered
• Максимальный объем системной памяти: 16 ГБ (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
• 1 x вертикальный разъем Half Mini-PCI Express: Для
модуля WiFi + BT
Tabla de contenido
