Tabla de contenido
1.2 Spesifi kasi
Podium
CPU
Grup Chip
Ingatan
Alur Ekspansi
Audio
LAN
Papan Belakang
I/O
148
- Faktor Form ATX: 12.0-in x 7.0-in, 30.5 cm x 17.8 cm
- Desain All Solid Capacitor
®
TM
- Mendukung Intel
Core
dalam Paket LGA1155
- Menggunakan Teknologi Intel
®
- Intel
B75
®
- Menggunakan Intel
Small Business Advantage
®
- Mendukung Intel
Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 2 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 2200(OC)*/1600/1333/1066
non-ECC yang tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
Bridge CPU, DDR3 1333 dengan Intel
* DDR3 2200(OC) hanya didukung dengan Intel
3770K CPU
- Kapasitas paling banyak: 16GB
®
- Mendukung Intel
Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
®
Dengan Intel
Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE3: x4 mode)
- 2 x PCI Express 2.0 x1 slot
- 2 x PCI slot
- Mendukung AMD Quad CrossFireX
- 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)
* Untuk mengkonfi gurasi audio 7.1 CH, gunakan modul
audio panel depan HD lalu aktifkan fi tur multikanal melalui
driver audio.
- PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
- Realtek RTL8111E
- Menggunakan Wake-On-LAN
- Mendukung Deteksi Kabel LAN
- Mendukung Energy Effi cient Ethernet 802.3az
- Mendukung PXE
I/O Panel
- 1 x Port Keyboard/Mouse PS/2
- 1 x Paralel Port (ECP / EPP Support)
ASRock P75 Pro3 Motherboard
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
®
Sandy Bridge CPU)
®
Core
®
Ivy Bridge CPU.
TM
dan CrossFireX
®
Ivy
TM
i7
TM
Tabla de contenido
