Technische Daten - ASROCK Z97 Extreme9 Manual De Instrucciones

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  • ESPAÑOL, página 75

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
• ATX-Formfaktor
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Multiple Filter Cap (MFC) (Filterung verschiedener
Störsignale durch drei verschiedene Kondensatoren: DIP-
Feststokondensator, POSCAP und MLCC)
• Unterstützt Intel® Core
Prozessoren (Sockel 1150) der 5., 4. und neuen 4. Generation
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z97
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 3200+(OC)/2933+(OC)/2800(OC)/
2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC,
ungepuferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB (siehe ACHTUNG1)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 4 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE 1/PCIE 2/PCIE 4/
PCIE 5:einzeln bei x16 (PCIE 1); dual bei x16 (PCIE 1) / x16
(PCIE 4); dreifach bei x8 (PCIE 1) / x8 (PCIE 2) / x16 (PCIE
4); vierfach bei x8 (PCIE 1) / x8 (PCIE 2) / x8 (PCIE 4) / x8
(PCIE 5))
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE3:x2-Modus)
• 1 x Mini-PCI-Express-Steckplatz
• PLX PEX 8747 eingebettet
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
3-Wege-CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
TM
TM
SLI
und SLI
• VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE 1 und PCIE 4) mit 15
µ-Goldaulage
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-
TM
, 4-Wege-CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
, 4-Wege-SLI
Z97 Extreme9
TM
,
TM
, 3-Wege-
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