1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z170
• Technologie mémoire double canal DDR3/DDR3L
• 4 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3/
DDR3L 2133+(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x1 (PCIe lexible)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE2)
* La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Series
e
génération Intel® Core
TM
et CrossFireX
TM
TM
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