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1.2 Technische Daten
Plattform
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor
• Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 9-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
Chipsatz
• Intel® B460
Speicher
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
• 2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln bei
ungssteck-
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
platz
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
TM
ten
10
Generation
2933/2800/2666/2400/2133-Non-ECC-Speicher*
TM
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
ECC-Modus)
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
Modul
-Prozessoren (Sockel 1200) der
TM
TM
und CrossFireX
B460M Pro4
(i5/i3),
TM
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