1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
Graphiques
46
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® 4e, nouvelle 4e et 5e génération (socket
1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6 : Simple
en mode x16 (PCIE2) ; double en mode x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE6))
• 3 x fentes PCI Express 2.0 x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
et CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
TM
, 3-Way
TM
TM
TM
et SLI