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1.2 Especificación
Plataforma
Kit OC Formula
Procesador
Chipset
Memoria
- Factor forma CEB: 30,5 cm x 26,7 cm, 12,0" x 10,5"
- Diseño de condensadores de oro de calidad superior
(condensadores de polímero conductor de alta calidad de
fabricación 100% japonesa)
Power Kit OC Formula
- Diseño de alimentación digital
- Pila dual MOSFET (DSM) (ver ATENCIÓN 1)
- Tapa de filtros múltiples (MFC) (filtra ruidos distintos
mediante 3 condensadores distintos: tapa sólida DIP,
POSCAP y MLCC)
- Obturador de aleación de gran calidad (reduce 70% de
pérdida de núcleo en comparación con un obturador de
hierro en polvo)
Kit conector OC Formula
- Conector de alimentación de alta densidad
- 15μGold Finger (CPU y zócalos de memoria)
Kit de refrigeración OC Formula
- Refrigeración Twin-Power (combina refrigeración activa de
aire y de agua)
- PCB de 8 capas
- 4 x 2oz cobre
- Pasta térmica GELID GC-Extreme
- Admite procesadores Intel
generación en el paquete LGA1155
- Diseño de fases de potencia 12 + 4
- Admite la tecnología Intel
- Admite procesador desbloqueado de la serie K
- Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 2)
®
- Intel
Z77
- Admite las tecnologías Intel
- Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
(ver ATENCIÓN 3)
- 4 x DDR3 DIMM slots
- Apoya DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/
2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, memoria de
un-buffered
- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 32GB
(vea ATENCIÓN 4)
- Compatible con Intel
ASRock Z77 OC Formula Motherboard
®
TM
Core
i7 / i5 / i3 de la 3ª y 2ª
®
Turbo Boost 2.0 Technology
®
Rapid Start y Smart Connect
®
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
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