Tabla de contenido
Idiomas disponibles
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1.2
Spécifications
• Facteur de forme ATX
Plate-
• PCB en tissu de verre haute densité
forme
Caracté-
Super alliage ASRock
• Dissipateur de chaleur en alliage d'aluminium XXL
ristique
• Alliage Premium Alloy Choke (réduit les pertes jusqu'à 70 %
unique
• Double MOSFET (DSM)
• NexFET™ MOSFET
• Couvercles platine 12K (condensateurs en polymère
• PCB noir saphir
ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4)
Technologie sauvegarde HDD ASRock
Protection complète contre les pics ASRock
ASRock Cloud
Boutique d'applications ASRock
• Prend en charge les processeurs 4
Proces-
seur
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l'overclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel
Chipset
• Technologie mémoire double canal DDR3
Mémoire
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
en comparaison des bobines traditionnelles)
conducteur haute qualité 100 % fabriqués au Japon)
CoreTM (socket 1150)
®
Z97
3000+(OC)/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066
AVERTISSEMENT)
Z97 Extreme6
e
e
et 5
génération Intel®
53
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