1.2 규격
플랫폼
CPU
칩세트
메모리
확장 슬롯
오디오
116
• Mini-ITX 폼팩터
• 2 온스 구리 PCB
• 6 레이어 PCB
• 고밀도 유리 직물 PCB
• LGA 2011-3 소켓용 Intel® Core
세서 제품군 지원
• Digi 전원 구조
• 12 개 전원 위상 구조
• Intel® Turbo Boost 2.0 기술 지원
• 언타이드 오버클러킹 (Untied Overclocking) 기술 지원
• Intel® X99
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 기술
• DDR4 DIMM 슬롯 2 개
• DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133
비 -ECC, 비버퍼링 메모리 지원
* 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지
원 목록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/)
• 비 -ECC RDIMM( 등록 DIMM) 지원
• LGA 2011-3 소켓에서 버퍼링되지 않은 메모리 DDR4
ECC/Intel® Xeon® 프로세서 E5 시리즈를 채택한 RDIMM 지
원
• 시스템 메모리 최대 용량 :128GB (Core™ i7 CPU
Broadwell-E)/ 64GB (Core™ i7 CPU Haswell-E)/ 256GB (Xeon®
CPU) ( 주의 참조 )
• Intel® Extreme Memory Pro le (XMP)2.0 지원
• DIMM 슬롯에 15 μ Gold Contact 장착
• PCI Express 3.0 x16 슬롯 1 개 (PCIE1:x16 모드 )
• 수직 하프 Mini-PCI Express 슬롯 1 개 : WiFi + BT 모듈용
• VGA PCIe 슬롯에 15 μ Gold Contact 장착 (PCIE1 )
• VGA PCIe 슬롯에 15 μ Gold Contact 장착 (PCIE1 및 PCIE3)
TM
i7 및 Xeon® 22 코어 프로