Tabla de contenido
Tabla 37. Configuration 12-2: R1D + R2A + R3A + R4A (HL) (continuación)
Descripción ágil
CRD, NTWK, QLGC, OCP3,
10G, 4P, SF+
KIT, CRD, NVME, 1.6, HHHL,
PM1725B
KIT, CRD, NVME, 3.2, HHHL,
PM1725B
KIT, CRD, NVME, 6.4, HHHL,
PM1725B
KIT, CRD, NVME, 1.6, HHHL,
PM1735
KIT, CRD, NVME, 1.6, HHHL,
PM1735, O
KIT, CRD, NVME, 3.2, HHHL,
PM1735
KIT, CRD, NVME, 3.2, HHHL,
PM1735, O
KIT, CRD, NVME, 6.4, HHHL,
PM1735
KIT, CRD, NVME, 6.4, HHHL,
PM1735, O
CRD, NTWK, SLFR, OCP3, 25G,
2P, S28
CRD, NTWK, SLFR, OCP3, 25G,
2P, S28
ADPT, CRD, FPGA, XLNX,
225 W, PSV, FH
Tabla 38. Configuración 13-1: R1A + R2A + R3A (FL)
Descripción ágil
CRD, NTWK, PCIE, DP, 25G,
57414, FH
CRD, NTWK, PCIE, DP, 25G,
57414, LP
CRD, NTWK, PCIE, DP, 10G,
57416, FH
CRD, NTWK, PCIE, DP, 10G,
57416, LP
CRD, NTWK, PCIE, QP, 1G,
BCOM, V2
CRD, NTWK, PCIE, QP, 1G,
BCOM, LP, V2
CRD, NTWK, BCME, OCP3,
25G, 2P, V2
CRD, NTWK, BCME, OCP3,
25G, 4P, S28
CRD, NTWK, BCME, OCP3,
10G, 2P, BT
144
Instalación y extracción de componentes del sistema
Proveedor
QLogic
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SAMSUNG
SolarFlare
SolarFlare
Xilinx
Proveedor
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Broadcom
Categoría
OCP: 10 Gb
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
SSD PCIE
OCP: 25 Gb
OCP: 25 Gb
Aceleradores: FPGA
Categoría
NIC: 25 Gb
NIC: 25 Gb
NIC: 10 Gb
NIC: 10 Gb
NIC: 1 Gb
NIC: 1 Gb
OCP: 25 Gb
OCP: 25 Gb
OCP: 10 Gb
Prioridad de las tarjetas
12400
14400
14500
14600
14700
14800
14900
15000
15100
15200
11100
11200
1300
Prioridad de las tarjetas
5400
5500
9000
9100
10000
10100
10800
11000
11700
Tabla de contenido
