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Seguridad
Pautas de seguridad
A continuación se indican una serie de precauciones de seguridad que deben ser comprendidas y
observadas por el personal que utilice o realice el mantenimiento de este producto.
1. RIESGO POTENCIAL DE ELECTROCUCIÓN. Los procedimientos de reparación de
productos PACE deben ser llevados a cabo únicamente por personal de mantenimiento
cualificado. Al desmontar el equipo, pueden resultar expuestos componentes que se
hallan bajo tensión eléctrica. El personal de mantenimiento debe evitar el contacto con
estos componentes cuando realice operaciones de resolución de problemas en el
producto.
2. A fin de evitar lesiones personales, siga las pautas de seguridad de la OSHA y cualquier
otro estándar de seguridad pertinente.
3. Utilice siempre los sistemas PACE en un área bien ventilada. Se recomienda
encarecidamente el uso de sistemas de extracción de humos, como los suministrados
por PACE, para proteger al personal de los humos producidos por los fundentes de
soldadura.
4. Tome las precauciones adecuadas cuando utilice productos químicos (p.ej.: pasta de soldar).
Consulte las hojas de datos de seguridad de los materiales (MSDS) suministradas con cada
producto químico y observe todas las precauciones de seguridad recomendadas por el
fabricante.
5. No toque el calentador ni los componentes adyacentes cuando esté en funcionamiento.
6. Una vez apagada la unidad, espere a que se enfríe por completo antes de tocarla.
7. Tras el uso, compruebe que se ha apagado el LED indicador ámbar.
8. Cuando utilice fundentes, hágalo en un área bien ventilada o emplee equipos de extracción
de humos para reducir la exposición del operador a los humos producidos.
Nociones básicas del precalentamiento
Como norma general, será necesario precalentar los dispositivos de circuito impreso durante los
procesos de reparación siempre que concurran una o más de las circunstancias siguientes:
1. Substrato de vidrio-epoxi con 4 o más capas.
2. Substrato con amplias zonas planas.
3. Substrato cerámico, de poliimida o cualquier otro material con alta capacidad de disipación del
calor.
4. Dispositivo de circuito impreso con amplios sumideros térmicos metálicos.
El precalentamiento de dispositivos como los arriba indicados proporcionará las ventajas siguientes:
1. Reducción del riesgo de choque térmico al elevar la temperatura del dispositivo a un nivel más
próximo a la temperatura de fusión de la soldadura.
2. Reducción del tiempo de ciclo térmico de reflujo.
3. Superación de las características de disipación de calor del dispositivo.
4. Reducción del riesgo de fundidos contiguos en dispositivos densamente ocupados por
componentes.
El dispositivo objeto de reparación debe calentarse durante un período de tiempo suficiente para
saturarlo a la temperatura de precalentamiento requerida. La temperatura de precalentamiento de la PCB
normalmente utilizada es de 100 ° C (212 ° F) ó 120 ° C (248 ° F). Las aplicaciones con mayor masa
pueden requerir tiempos o temperaturas de precalentamiento más altos.
©2005 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
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