Tabla de contenido
Instalación y extracción de los componentes
Los temas en esta sección contienen los procedimientos para extraer y reemplazar componentes del sistema.
Temas:
•
Instrucciones de seguridad
•
Antes de trabajar en el interior del sistema
•
Después de trabajar en el interior del sistema
•
Herramientas recomendadas
•
Bisel frontal opcional
•
Cubierta del sistema
•
Cubierta del backplane de unidad
•
Cubierta para flujo de aire
•
Ventilador de enfriamiento
•
Switch de intrusión
•
Unidades
•
Backplane de unidad
•
Enrutamiento de cables
•
Memoria del sistema
•
Procesador y disipador de calor
•
Tarjetas de expansión y soportes verticales para tarjetas de expansión
•
Tarjeta microSD
•
Módulo SSD M.2
•
Módulo IDSDM
•
Tarjeta vertical de LOM
•
Tarjeta mini PERC
•
Batería del sistema
•
Unidad de memoria USB interna opcional
•
módulo VGA
•
Fuente de alimentación
•
Tarjeta mediadora de alimentación
•
Tarjeta madre
•
Módulo de plataforma segura
•
Panel de control
Instrucciones de seguridad
NOTA:
Para evitar lesiones, no levante el sistema por su cuenta y solicite la ayuda de otros.
AVISO:
Abrir o quitar la cubierta del sistema mientras este estásistemaencendido podría exponerlo a riesgo de descargas
eléctricas.
PRECAUCIÓN:
No utilice el sistema sin la cubierta durante más de cinco minutos. Utilizar el sistema sin la cubierta
puede causar daños a los componentes.
PRECAUCIÓN:
Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El
usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la
documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y de asistencia en línea o telefónica. Los daños
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Instalación y extracción de los componentes del sistema
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del sistema
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