jbc ADVANCED Serie Manual Del Usuario página 38

Processo per saldare circuiti integrati PLCC,
QFP, SO:
1) Temperatura di 350°C, flusso d'aria 1-7.
2) Applicare sui pad del circuito crema di
saldatura (*) per SMD, formando un cordone
trasversale alla direzione delle piste. In questa
operazione è di estrema importanza non
eccedere nel dosaggio della crema, dato che
altrimenti si possono produrre ponti di saldatura
tra i pin del componente.
3) Prendere il componente con il Pick & Place
JBC modello PK 6060 o DP 6070, e collocarlo
nella sua posizione sul circuito mantenerlo
fermo.
4) Utilizzare il riscaldatore come nel caso
precedente, e avanzare da un estremo a all'altro
della linea di pins.
(*) Aleación 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag tipo RMA/CMA
Per dissaldare
1) Temperatura tra 400 e 450°C, flusso d'aria 7 o
massimo, secondo le dimensioni del
componente.
Secondo le dimensioni del circuito stampato da
dissaldare, si dovrà utilizzare:
A) Protettore piu treppiede.
B) Estrattore.
C) Treppiede.
A) Protettore + treppiede:
- Selezionare il protettore e treppiede delle
dimensioni adeguate al C.I. da dissaldare e
collocarlo sul componente.
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