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funcionen en la dirección X) y los ajustes del eje theta hasta que el componente
esté alineado.
xiii.
Ajuste los deflectores del calentador al tamaño aproximado del componente. Esto
protegerá los componentes adyacentes. Haga la abertura tan grande como sea
posible para obtener mejores resultados.
xiv.
Pulse con el ratón sobre el botón verde, "Place", para
hacer descender el componente.
xv.
Pulse de nuevo con el ratón sobre el botón verde,
"Start Heating".
xvi.
Espere a que se enfríe la PCB y retírela.
B. Extracción del componente
i.
Desde la pantalla de desarrollo o de producción, seleccione un perfil de extracción en
el cuadro de lista desplegable "Load Profile" o en el gestor de perfiles
ii.
Instale el dispositivo de recogida por vacío apropiado.
iii.
Coloque la PCB entre los brazos del soporte para tarjetas y apriete el tornillo de
retención. Posicione la tarjeta de modo que la luz láser roja esté aproximadamente
centrada sobre el componente. Para llevar la tarjeta hacia adelante o hacia atrás, basta
con desplazarla en los brazos. Para desplazar el conjunto a izquierda o derecha,
empuje la manilla de liberación apartándola de usted y desplace entonces el conjunto.
Tire de la manilla de liberación trayéndola de nuevo hacia usted para asegurar el
conjunto en posición.
iv.
Pulse con el ratón sobre el botón Start.
v.
Se extenderá la óptica de la cámara. Haga zoom en el componente y mueva la PCB de
modo que el componente quede centrado en la ventana de óptica; haga clic en
"Complete" cuando haya terminado.
vi.
Haga clic en "Start" para que descienda la cabeza
vii.
Haga clic en "Start Heating" para que comience el perfil.
viii.
Si se ha seleccionado la extracción manual, deberá utilizar la herramienta de mano
vacuum pick para extraer el componente. Si se ha seleccionado la opción automática,
la herramienta Vacuum Pik del calentador descenderá y elevará el componente
cuando termine el ciclo de calentamiento.
ix.
Espere a que la PCB y el componente se enfríen antes de retirarlos.
C. Procedimiento de desarrollo de perfiles de instalación.
Nota: información general relativa a la pantalla de desarrollo de perfiles
www.paceworldwide.com
Manual de operación del sistema
Adelante
y atrás
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