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Hay dos métodos recomendados para el desarrollo de perfiles. El primero implica la instalación
real de un componente, mientras que el segundo utiliza un paquete ya instalado. Cualquiera de
los métodos puede ser utilizado para desarrollar un perfil fiable. No obstante, hay ciertos
aspectos a tomar en consideración con cada uno de ellos.
Cuando se desarrollen perfiles mediante la instalación real de un componente, es crucial
asegurarse de que los termopares permanecen en contacto con la soldadura durante todo el
proceso. Los datos obtenidos no serán fiables si un termopar pierde contacto con la soldadura.
Cuando se use un paquete previamente instalado, es importante prestar atención a la colocación
de los termopares. Éstos deben estar en contacto con las uniones soldadas existentes. Eso
puede conseguirse bien (1) perforando la cara inferior de la PCB en una unión soldada y
acoplando un termopar o bien (2) deslizando el termopar bajo el paquete, en el caso de un BGA,
o a lo largo de éste en el caso de otros componentes SMD. Cuando se deslice un termopar bajo
un componente, es crucial que el termopar esté en contacto con la soldadura. El segundo
método es el que se utiliza con más frecuencia. La información procedente de los termopares
ayudará a determinar los valores adecuados de los parámetros de tiempo y temperatura. En
general, cuando se desarrollen perfiles deberán observarse las pautas siguientes:
Rampa y temperaturas máximas
El fabricante del componente puede ofrecer rampas de calentamiento y temperaturas máximas
aceptables. Las rampas típicas son de 2-5 ºC/s (4-9 ºF/s) para componentes plásticos y 1 ºC/s (2
ºF/s) para componentes cerámicos. Se recomienda seleccionar una temperatura máxima por
debajo de las especificaciones del fabricante para poder contar con un margen de seguridad.
Normalmente, se selecciona una temperatura 20 ºC por debajo del máximo de temperatura
especificado.
Fase de precalentamiento
En un "perfil ST325 / ST350", la parte superior de la PCB y el paquete deberían alcanzar una
temperatura estable de entre 95 y 105 ºC. Cuando se grafica la curva de temperatura, el trazado
suele nivelarse dentro de ese rango. Si se desea una "pendiente lineal", las fases de
precalentamiento y cocción se combinan. Tanto el paquete como la PCB se calientan con una
rampa constante (generalmente 2-4 ºC/segundo) hasta alcanzar la temperatura de cocción
deseada.
Fase de cocción
La fase de cocción es una parte crucial del proceso de reflujo. Durante este período, el fundente
se activa y se liberan los volátiles y el exceso de fundente. Debe mantenerse una temperatura
de entre 145 y 165 ºC (determinada en función de la temperatura de activación del fundente
utilizado) durante aproximadamente de 20 a 40 segundos. Esto permite obtener una rampa
uniforme en todo el paquete y la PCB durante el reflujo.
Fase de reflujo
Durante esta fase, la soldadura alcanza el estado fundido y forma uniones entre el paquete y las
huellas. Es crucial que todas las zonas del componente alcancen el punto de fusión de la
soldadura al mismo tiempo y que todas las uniones soldadas permanezcan en estado líquido
durante al menos 10-20 segundos. En general, los paquetes plásticos no deben ser expuestos a
temperaturas por encima de 220 ºC. Consulte siempre las recomendaciones de temperatura
máxima incluidas en las especificaciones del dispositivo. Como norma general, una "temperatura
máxima" segura es la temperatura máxima especificada por el fabricante, menos 20 ºC.
www.paceworldwide.com
Manual de operación del software ST 325 / ST350
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