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Características de hardware
En una arquitectura de plataforma de 2U, el DPE de la plataforma de dos SP VNXe3200
pesa aproximadamente 24.5 kg (54 lb) en el caso de un DPE de 12 unidades y 20.4 kg
(45 lb) en el caso de un DPE de 25 unidades. El DPE de 12 unidades mide 8.89 cm de
alto x 44.45 cm de ancho x 50.16 cm de profundidad (3.5 pulgadas x 17.5 pulgadas x
19.7 pulgadas) y el DPE de 25 unidades mide 8.89 cm de alto x 44.45 cm de ancho x
43.18 cm de profundidad (3.5 pulgadas x 17.5 pulgadas x 17 pulgadas). Entre la parte
frontal y la parte posterior del gabinete, un plano que pasa a través del medio del gabinete
distribuye la alimentación y las señales a todos sus componentes. En la plataforma de
dos SP VNXe3200, los SP del DPE de 2U, los módulos/ventiladores de enfriamiento y los
módulos de fuente de alimentación se conectan directamente a las conexiones del
plano medio.
Nota: las dimensiones mencionadas anteriormente son aproximadas y no incluyen un
rack o el compartimento del gabinete.
La plataforma de dos SP VNXe3200 está configurada para recibir alimentación de CA
e incluye las siguientes características de hardware:
Nota: también está disponible una fuente de alimentación de CC opcional para el SP
(consulte la sección
"Módulo de fuente de alimentación de CC (opcional)"
para obtener más información).
Un DPE de 2U:
• El DPE admite discos Serial attached-SCSI (SAS), SAS nearline (SAS NL) y flash en
dos tipos de portaunidades: el portaunidades de 12 discos (de 3.5 pulgadas) de
2U o el portaunidades de 25 discos (de 2.5 pulgadas) de 2U. Para obtener más
información acerca de las unidades compatibles con la plataforma de dos SP
VNXe3200, consulte el documento
and OE Matrix
disponible en línea en https://www.emc.com/vnxesupport.
Nota: las unidades utilizadas en el portaunidades de 12 discos de 2U no se
pueden utilizar en el portaunidades de 25 discos de 2U. Son incompatibles.
• En la parte posterior del DPE de 2U se admiten dos SP (A y B); cada SP consta de:
– Un módulo de CPU con un procesador Intel Xeon quad-core de 2.2 GHz con tres
slots de RAM síncrona dinámica (SDRAM) DDR3 que admiten 24 GB (3 x 8 GB)
de memoria por SP, para un total de 48 GB por DPE.
Nota: los SDRAM o módulos de memoria se ubican en la placa de circuito
impreso (placa base) del SP dentro de este. Para reemplazar o actualizar un
módulo de memoria, primero debe quitar el SP del DPE y, luego, debe quitar
la cubierta superior del SP para obtener acceso a los componentes de este. El
EMC
documento
más información.
Esta guía está disponible en línea en
Aquí se puede descargar esta guía y otras guías relacionadas con la serie VNXe.
®
EMC
VNXe
®
®
VNXe
Replacing a VNXe3200 Memory Module
https://www.emc.com/vnxesupport.
Guía de información de hardware de EMC VNXe3200
Características de hardware
en la
®
Series Storage Systems Disk
proporciona
página 22
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