Tabla de contenido
El sistema es compatible con Configuración flexible de la memoria, permitiendo al sistema que se configure y ejecute en cualquier
configuración de arquitectura de conjunto de chips válida. A continuación se indican las pautas recomendadas para la instalación de los
módulos de memoria:
•
Pueden combinarse módulos x4 y x8 basados en DRAM. Para obtener más información, consulte la sección Pautas específicas de los
modos.
•
En cada canal se pueden instalar hasta 3 RDIMM de rango único o dual.
•
Si se instalan módulos de memoria de velocidades diferentes, funcionarán a la velocidad del módulo más lento o a una velocidad
inferior, en función de la configuración DIMM del sistema.
•
Introduzca los socket de módulo de memoria solo si se instala un procesador. En sistemas de un único procesador, están disponibles los
socket de A1 a A4. En sistemas de doble procesador, están disponibles los zócalos de A1 a A4 y de B1 a B4.
•
Rellene todos los sockets primero con lengüetas de liberación blancas, seguido por los que tienen las lengüetas negras y, a
continuación, las lengüetas de liberación verdes.
•
Al combinar módulos de memoria con distintas capacidades, ocupe primero y de forma ordenada los sockets con los módulos de
memoria de mayor capacidad. Por ejemplo, si desea combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB, introduzca los módulos de
memoria de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación blancas y los módulos de memoria de 4 GB en los sockets con lengüetas
de liberación negras.
•
En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador debe ser idéntica. Por ejemplo, si
utiliza el zócalo A1 para el procesador 1, utilice el zócalo B1 para el procesador 2, y así sucesivamente.
•
Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la memoria (por ejemplo, se
pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
•
El módulo de memoria para sockets DIMM A3, A4, B3 y B4 deben introducirse 180° a la inversa con respecto a los módulos DIMM de
los sockets A1, A2, B1 y B2.
•
No se admite la mezcla de más de dos capacidades de módulos de memoria en un sistema.
•
Rellene 4 módulos de memoria por procesador (1 DIMM por canal) cada vez para maximizar el rendimiento.
Tabla 24. Disipador de calor: configuraciones de los procesadores
Configuración del
procesador
Dos procesadores
Procesador único
Referencia relacionada
Pautas específicas de los modos
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones posibles dependen del modo de memoria seleccionado.
Código de corrección de errores avanzado (lockstep)
El modo de Código de corrección de errores (ECC) avanzado amplía SDDC de módulos DIMM basados en DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta
ampliación supone protección ante errores de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
•
Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y tecnología.
•
Los módulos DIMM instalados en zócalos de memoria con palancas de liberación blancas deben ser idénticos. La misma regla se aplica
a los zócalos con pestañas de liberación negras. Se garantiza así que se instalen módulos DIMM idénticos en pares coincidentes: por
ejemplo, A1 con A2, A3 con A4, A5 con A6 y así sucesivamente.
•
Los módulos DIMM instalados en sockets de memoria con pestañas de liberación blancas deben ser idénticos. Una regla similar se
aplica a los sockets con pestañas de liberación negras. Se garantiza así que se instalen módulos DIMM idénticos en pares coincidentes:
por ejemplo, A1 con A2, A3 con A4 y así sucesivamente.
56
Instalación y extracción de componentes del sled
Tipo de procesador (en
vatios)
Hasta 120 W
140 W
120 W
Capacidad máxima del
Ancho del disipador
de calor
61 mm
96 mm
61 mm
Número de módulos DIMM
Características de
sistema
fiabilidad, disponibilidad
y facilidad de
mantenimiento (RAS)
8
4
4
8
4
4
Tabla de contenido
Solución de problemas
