Tabla de contenido
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
Zakres temperatury (⁰C)
Moc wyjściowa (W)
Stabilność temperatury
Prędkość przepływu powietrza (L/min)
Zakres temperatury (⁰C)
Stabilność temperatury
Powierzchnia płyty (mm)
OBSZAR ZASTOSOWANIA
Urządzenie przeznaczone jest do:
1.
Różnego rodzaju lutowania lub rozlutowywania elementów elektronicznych, takie jak: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, SMD,
itp. w szczególności do modułów BGA, płyt głównych w urządzeniach elektronicznych.
2.
Obkurczania, suszenia farb, usuwania klejów, rozmrażania, ocieplania, spawania tworzyw sztucznych.
Odpowiedzialność za wszelkie szkody powstałe w wyniku użytkowania niezgodnego z przeznaczeniem ponosi użytkownik.
JAK FUNKCJONUJE URZĄDZENIE – PODSTAWOWA ZASADA
Budowa urządzenia:
19
1
1.
przewód kolby hot air
2.
włącznik stacji hot air
3.
włącznik płyty podgrzewacza
4.
włącznik stacji lutowniczej
5.
gniazdo podłączenia kolby lutowniczej
6.
przycisk zmniejszenia temperatury kolby lutowniczej
7.
przycisk zwiększenia temperatury kolby lutowniczej
8.
przycisk zmniejszenia temperatury płyty podgrzewacza
9.
przycisk zwiększenia temperatury płyty podgrzewacza
10.
przycisk zmniejszenia temperatury kolby hot air
11.
przycisk zwiększenia temperatury kolby hot air
12.
wskaźnik grzanie kolby lutowniczej
STACJA HOT AIR
PODGRZEWACZ
17
18
16
15
2
DE
PL
10
14
8
13
6
12
3
13.
wskaźnik grzania płyty podgrzewacza
14.
wskaźnik grzania kolby hot air
15.
wyświetlacz temperatury stacji lutowniczej
16.
wyświetlacz temperatury podgrzewacza
17.
wyświetlacz temperatury stacji hot air
18.
wskaźnik ilości przepływu powietrza
19.
pokrętło regulacji ilości przepływu powietrza
100-480
650
±1 ⁰C
130
50 - 400
±2 ⁰C
120 x 120
11
9
7
4
5
17
Tabla de contenido
