Tabla de contenido
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el
procesador.
NOTA:
Si reemplaza la tarjeta madre del sistema o el disipador de calor, utilice la almohadilla/grasa térmica incluida en el
kit para garantizar la conductividad térmica.
Temas:
•
Procedimiento
•
Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Coloque el disipador de calor del procesador en la placa base.
2. Alinee los orificios para tornillos del disipador de calor con los de la placa base.
3. En orden (tal como se indica en el disipador de calor), apriete los cuatro tornillos cautivos que fijan el disipador de calor a la placa base.
Requisitos posteriores
1. Coloque la batería.
2. Coloque la
cubierta de la
base.
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de
www.dell.com/
Colocación del disipador de calor
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