Capítulo 2
Mantenimiento periódico
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Bobinas – Si una bobina muestra señal de sobrecalentamiento (fisuras, fusión o
aislamiento quemado), debe reemplazarse. En ese caso, verifique y corrija las
condiciones de sobrevoltaje o bajo voltaje que pueden causar el fallo de la bobina.
Asegúrese de limpiar los residuos de aislamiento fundido de la bobina de otras
partes del dispositivo o reemplace dichas piezas.
Baterías – Reemplace las baterías periódicamente según lo especificado en el
manual del producto o si la batería muestra signos de fuga de ácido. Use
herramientas para manipular las baterías con fuga de ácido; la mayoría de ácidos
de batería son corrosivos y pueden causar quemaduras. Deseche la batería usada
siguiendo las instrucciones suministradas con la nueva batería o según lo
especificado en el manual del producto.
Luces piloto – Reemplace cualquier bombilla quemada o lente dañada.
Interruptores fotoeléctricos – Las lentes de los interruptores fotoeléctricos
requieren limpieza periódica con un paño suave seco. Los dispositivos reflectivos
usados junto con los interruptores fotoeléctricos también requieren limpieza
periódica. No utilice disolventes ni agentes de limpieza en lentes o reflectores.
Reemplacelas lentes y los reflectores dañados.
Dispositivos de estado sólido
ATENCIÓN: El uso de equipos de prueba diferentes de los recomendados
por la fábrica para controles de estado sólido puede dañar el equipo de
control o de prueba, o causar la activación inesperada del equipo
controlado. Consulte el párrafo titulado PRUEBA DE ALTO VOLTAJE.
Los dispositivos de estado sólido no requieren mucho más que una
inspección visual periódica. Los componentes descoloridos, calcinados o
quemados pueden indicar la necesidad de reemplazar el componente o la
tarjeta de circuitos. Los reemplazos necesarios deben realizarse sólo en la
tarjeta PC o a nivel del componente enchufable. Las tarjetas de circuitos
impresos debe inspeccionarse para determinar si están correctamente
asentadas en los conectores correspondientes. Las lengüetas de fijación de
las tarjetas también deben estar en su lugar. Los dispositivos de estado
sólido también deben estar protegidos contra contaminación, y deben
mantenerse los requisitos de enfriamiento – consulte los párrafos titulados
CONTAMINACIÓN y DISPOSITIVOS DE ENFRIAMIENTO. No deben utilizarse
disolventes en las tarjetas de circuitos impresos.
Prueba de alto voltaje – Las pruebas de resistencia de aislamiento (IR) de alto
voltaje y de voltaje no disruptivo dieléctrico (DWV) no deben utilizarse para
verificar equipos de control de estado sólido. Cuando se mida la IR o el DWV de
equipos eléctricos, tales como transformadores o motores, antes de realizar la
prueba se debe desconectar el dispositivo de estado sólido usado para control o
monitoreo. Aunque no haya daño aparente después de una prueba de IR o DWV,
los dispositivos de estado sólido se degradan y la aplicación repetida de alto
voltaje puede producir un fallo.
Dispositivos de bloqueo y enclavamiento – Revise estos dispositivos para
asegurar su correcto funcionamiento y capacidad de desempeño de las funciones
indicadas. Realice los reemplazos necesarios sólo con piezas de repuesto o juegos
de Allen-Bradley. Realice los ajustes y reparaciones sólo de conformidad con las
instrucciones de Allen-Bradley.
Rockwell Automation Publicación 750-TG001A-ES-P – Setiembre 2010