Lenovo ThinkSystem SR630 Guía De Configuración página 10

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Tabla de contenido
Tabla 1. Especificaciones de servidor (continuación)
Especificación
Memoria
Unidades internas
6
ThinkSystem SR630 Guía de configuración
Descripción
Para procesadores escalables Intel Xeon de 1ª generación (Intel Xeon SP Gen 1):
• Ranuras: 24 ranuras de módulo de memoria
• Mínimo: 8 GB
• Máximo:
– 768 GB con módulos de memoria registrados (RDIMM)
– Módulos de memoria de carga reducida (LRDIMM) que utilizan 1,5 TB
– 3 TB con módulos de memoria registrados de carga tridimensional (3DS
RDIMM)
• Tipo (según el modelo):
– TruDDR4 2666, una fila o dos filas, RDIMM de 8 GB/16 GB/32 GB
– TruDDR4 2666, cuatro líneas, LRDIMM de 64 GB
– TruDDR4 2666, ocho filas, RDIMM 3DS de 128 GB
Para procesador escalable Intel Xeon de 2ª generación (Intel Xeon SP Gen 2):
• Ranuras: 24 ranuras de módulo de memoria
• Mínimo: 8 GB
• Máximo:
– 1.5 TB con módulos de memoria registrados (RDIMM)
– 3 TB con módulos de memoria registrados de carga tridimensional (3DS
RDIMM)
– 6 TB con DC Persistent Memory Module (DCPMM) y RDIMM/3DS RDIMM en el
modo de memoria
• Tipo: (según el modelo)
– TruDDR4 2666, una fila o dos filas, RDIMM de 16 GB/32 GB
– TruDDR4 2933, una fila o dos filas, RDIMM de 8 GB/16 GB/32 GB/64 GB
– TruDDR4 2666, cuatro líneas, RDIMM 3DS de 64 GB
– TruDDR4 2933, cuatro líneas, RDIMM 3DS de 128 GB
– DC Persistent Memory Module de 128 GB/256 GB/512 GB
Reglas de instalación de DCPMM:
• Los DCPMM no se admiten si hay una GPU instalada.
Notas:
• La capacidad de memoria total y la velocidad de funcionamiento dependen del
modelo del procesador y los valores de UEFI.
• Conjunto de la unidad posterior y 256 GB/512 GB DCPMM no están instalados al
mismo tiempo.
Para una lista de las memorias admitidas, consulte el sitio Web de Lenovo
ServerProven:
https://static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml
• Hasta dos unidades M.2
• Hasta cuatro unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas de intercambio en caliente
• Hasta cuatro unidades SAS/SATA/NVMe de 3,5 pulgadas de intercambio en
caliente
• Hasta ocho unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente
• Hasta diez unidades SAS/SATA/NVMe de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente
(las unidades NVMe se admiten únicamente en las bahías de unidad 6 a 9)
• Hasta diez unidades NVMe de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente
• Hasta dos unidades SAS/SATA de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas en la
parte posterior (el TDP del procesador debe ser menor o igual a 125 vatios)
.
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